999元起金立8款全面屏新机全部亮相:骁龙660处理器亮了

11月26日，金立在深圳卫视举行新品发布会，一次公布了8款新手机，包含主推照相的S11S、S11，主推安全性的M7、M7 Plus；主推续航力的金钢3、大金钢2及其主要1000元销售市场的F6和F205，将主打产品系列产品商品所有升級来到全面屏手机。

在其中，金立M7 Plus凭着强力的配备和别具一格的设计方案更为注目，金立M7 Plus选用了6.43英寸AMOLED全面屏手机，反面选用了头层真皮包设计方案，配用了高通芯片骁龙660CPU，有着8GB运行内存及其128GB外壳储存，内嵌安全性双集成ic，5000mAh大充电电池，而且适用10W无线快充作用。

除开金立M7 Plus，金立还公布了M7的2个全新升级颜色，分别是枫叶红和琥珀金。

金立的另一个旗舰级系列产品，主推照相的S系列产品也得到 了升級，在其中，金立S10S选用了两面夹层玻璃 不锈钢板中框设计方案，选用了6.01英尺AMOLED全面屏手机，有着两千万清晰度 八百万清晰度外置双摄像头及其1600万 八百万清晰度后置摄像头双摄像头，配用MTK Helio P30CPU，8GB RAM及其64GB ROM，有着3600mAh充电电池及其18W快速充电。

另一款金立S11设计方案与S11S相近，选用5.99英尺全面屏手机，有着1600W清晰度 800W清晰度外置及其1600W 500W清晰度后摄， 配用MTK Helio P23CPU，有着4gB RAM、64GB ROM，3410mAh充电电池。

金立F6一样选用了相近金立S11系列的设计方案，有着5.7英寸显示屏，有着后置摄像头双摄像头，配用骁龙处理器MSM8940CPU，3GB RAM 32GB ROM，及其2970mAh充电电池。

另一款金立F205配用5.45英尺全面屏手机，反面选用曲面一体设计方案，有着800W 500W清晰度双摄像头，2GB RAM 16GB ROM，及其2670mAh充电电池。

此外，金立还为大家产生了金钢系列产品的2款新手机，在其中，金立大金钢2选用6英寸全面屏手机，有着5000mAh大充电电池，骁龙处理器MSM8940CPU，4gB 64GB运行内存储存及其1300万清晰度 八百万清晰度后置摄像头双摄像头。

金立金钢3选用5.5英寸全面屏手机，4000mAh充电电池，高通芯片8917CPU，3GB 32GB运行内存储存，800W 800W清晰度双摄像头。

市场价层面，金立M7 Plus市场价4399元，M7市场价2799，金立S11S市场价3299元，S11市场价1799元，金立F6市场价1299元，F205市场价999元，金立金钢3市场价1399元，金立大金钢2市场价1799元。那样的市场价，你觉得如何?

文中编写：刘洋

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